姓名: 刘俐

类型: 材料成型与加工工程系

职称:副教授

详细信息:

基本情况

出生年月:1989年5月

职务/职称:副教授

最高学位:工学博士

主要研究方向:先进电子封装材料、工艺与可靠性

导师类别:学术型硕导、专业型硕导

工作单位:武汉理工大学，材料科学与工程学院

工作地址:工大楼215室

Email:l.liu@whut.edu.cn

教育经历

1.2012.09-2016.12 英国拉夫堡大学，机械电子制造工程，工学博士

2.2008.09-2012.06 华中科技大学，材料成型及控制工程专业(电子封装方向)，工学学士

工作经历

1.2020.09-至今 武汉理工大学，材料科学与工程学院，副教授

2.2023.10-2024.03 日本大阪大学，产业技术研究院(SANKEN)，客座副教授

3.2016.10-至今 武汉理工大学，材料科学与工程学院，讲师

4.2014.01-2014.12  英国拉夫堡大学，机械电子制造工程学院，研究助理

学术兼职

全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)MEMS仿真与数字孪生标准化工作组专家、电子封装技术国际会议(ICEPT)分会技术委员会成员、《Rare Metals》青年编委

研究领域及主要成果

主要从事先进电子封装材料、工艺及可靠性领域研究，近5年来，主持了欧盟地平线计划“玛丽▪居里”学者、国家自然科学基金、湖北省自然科学基金等10余项项目。以第一作者或通讯作者发表了国际高水平期刊论文近40篇，引用超过1000，h因子18，获授权国家发明专利6项，参编著作1部。

主持科研项目

1.2026.03-2028.02, Optimisation and Regulation of Groundbreaking Antioxidant Nanopastes and Void-control by Organics in Die-attachments，欧盟地平线计划“玛丽▪居里”学者(满分获批)

2.2023.06-2026.05，先进涂层材料工艺开发，湖北省重大科技项目子课题。

3.2023.06-2025.05，高功率大面积IGBT芯片的高强度低温低压互连技术及机理研究，武汉市知识创新专项曙光计划

4.2021.01-2023.12，面向电力电子器件的低温低压高强度芯片连接技术研究，国家自然科学基金青年基金

获奖情况

教学奖励:

1.2023年，武汉理工大学第三届课程思政大赛二等奖

指导学生竞赛获奖:

1.2025年全国大学生金相技能大赛，全国二等奖

2.2025年中国机械工程学会电装技术大赛，全国二等奖

代表性研究论文

1.Chen Y., Yu Z., Liu X., Zhang H., Peng Y., Xu J*., Liu L*. Reflective PiGF@AlN converter with heat-conducting intermediate MgO layer for high-brightness laser lighting. Journal of Alloys and Compounds. 2025, 1046: 184917.

2.Liu L., Wang Q., Robertson S., Chen C., et al. Study on sintering parameters and bonding mechanism of Cu@Ag preform via electromagnetic compaction for power electronics. Journal of Alloys and Compounds. 2025, 1030: 18084.

3.Chen C.*, Liu L.*, Huo F., Kim D., Lee S., Li W., Sugamuna K. Low temperature Al/AlN joint by Ag sinter paste from 180℃: Interface formation and joint reliability. Ceramics International. 2025, 51 (12A): 16061-16072. 

4.Liu L., Zhao B., Wang Z., Liu S.*, Liu Z., Chen Z.* Tribological behaviors and mechanism of as-cast QT700-8 ductile iron with high strength and toughness. Tribology International. 2024, 198: 109942.

5.Liu L., Zhang C., Du S., Li S., Chen Z.*, Chen Z., Wang Q., Xie L., Liu C.* Mechanical property of intermetallic compounds in Zn–Al solder interconnects by nanoindentation and first-principles calculations. Intermetallics. 2024, 172: 108387.

代表性发明专利

1.刘俐，罗州, 陈静怡, 田金章, 陈志文, 石妍, 曹学强. 莫来石-二氧化钛陶瓷基复合涂料、方法、应用、涂层制备方法. 专利号: ZL202211234643.3.

2.刘俐, 石林, 罗州, 陈志文, 赵维纬, 曹学强, 蒋佳宁, 邓龙辉, 董淑娟. 一种由三氧化钨和碳化钨组成的核壳空心结构的吸波材料、制备方法及其应用. 专利号:ZL20211130981.5.