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师资队伍

肖 勇

发布时间:2023-11-28

基本情况

出生年月:1985年1月

职称:副教授

最高学位:博士

主要研究方向:材料特种连接技术

导师类别:学术型博硕导、专业型博硕导

工作单位:材料科学与工程学院

Email: yongxiao@whut.edu.cn


教育经历

2010.09-2014.06  哈尔滨工业大学  材料加工工程   工学博士

2008.09-2010.06  哈尔滨工业大学  材料加工工程   工学硕士

2004.09-2008.09  三峡大学  材料成型及控制工程   工学学士


工作经历

2020.10-至今     武汉理工大学 材料学院 副教授、博士生导师

2016.09-2020.10  武汉理工大学 材料学院 副教授

2019.11-2020.11  英国谢菲尔德大学  资助研究员(Sir SY Chung Fellowship)

2014.10-2016.09  武汉理工大学 材料学院  讲师 


学术兼职

评审专家:国家自然科学基金涵评专家、教育部学位中心学位论文评审专家等。

国际期刊审稿人:“Ultrasonics Sonochemistry”、“Materials Science and Engineering A”、“Journal of alloy and ccompounds”等国际学术期刊审稿人。

其它学术兼职:中国焊接协会教育与培训工作委员会理事、焊接杂志社青年编委。


研究领域及主要成果

主要从事新型钎焊材料、新材料特种连接技术等方向的教学及科研工作。近年来主持国家自然科学基金、总装预研领域基金、JPPT项目、(军工)横向项目等科研课题20余项,作为合作单位负责人参与英国工程与自然科学研究理事会(EPSRC)课题1项,相关成果获广东省科技进步二等奖;在Carbon、Ultrasonics Sonochemistry、Materials Science and Engineering A等学术期刊发表SCI/EI论文40余篇,授权发明专利10余项(已转化2项)。


主持科研项目

1. 2024-2027,石墨烯薄膜超声-电阻复合低温钎焊声-热动态演变规律及冶金连接机理,国家自然科学基金面上项目。

2. 2022-2023,纳微超构复合强化Sn合金焊料设计及制备技术,总装预研领域基金。

3. 2019-2021,玻璃与铝合金超声搅拌钎焊技术,总装预研领域基金。

4. 2017-2019,超声辅助泡沫Ni/Sn复合焊料低温钎焊超细晶Al合金接头连接机理研究,国家自然科学基金

5. 2021-2023, Novel Active Soldering: Creating Enhanced joints Near-ambient Temperature, EPSRC.

6. 2023-2023,免电镀铝合金射频零件表面低温超声熔覆技术,横向课题。

7. 2022-2023,铜/氮化硅/铜复合结构AMB钎焊材料及工艺开发,横向课题。

8. 2021-2022,低温活性复合焊料研究,横向课题。

9. 2019-2020,超声辅助及干法改性软钎焊技术,横向课题。

10. 2018-2019,可增加声波钎焊作用效果的软钎料研究,横向课题。


获奖情况

1. 2021年,高效房间空调器绿色制造关键技术研究及应用,广东科技进步奖,二等奖。

2. 2021年,第八届中国研究生能源装备创新设计大赛,国家一等奖,优秀指导教师;

3. 2019年,英国谢菲尔德大学首届Sir SY Chung Fellowship(鍾士元杰出学者奖学金,年度仅1名);

4. 2018年,十一届全国大学生节能减排社会实践与科技竞赛,国家特等奖,第一指导教师;

5. 2017年,武汉理工大学校优秀班主任;


近期代表性学术成果 

学术论文:

[1] Guokui Li, Yu Zhao, Jiaqi Li,Yong Xiao*. Evolution behavior of cavitation bubble in pure Sn liquid medium with narrow gap under low-amplitude ultrasound. Ultrasonics Sonochemistry, 2023, 99: 106567.

[2] Kai Cheng, Yanyuan Qi,Yong Xiao*, Jiajun Liu, Dan Li, Guofang Shen*, Jian Zhang. Study on the metallurgical reaction law and mechanism of the Ni-xCu alloys/pure Sn solid-liquid interface. Materials Characterization, 2023, 201: 112972.

[3] Cong Xiong, Yong Xiao*, Jian Zhang, Dan Luo*, Russell Goodall. Microstructure transformation and mechanical properties of Al alloy joints soldered with Ni-Cu foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) composite solder, Journal of Alloys and Compounds, 2022, 922:166135.

[4] Huaqiang Fu, Yong Xiao*, Peng Li, Wei Qian, Dan Li, Xin Zhao and Daping He*. Ultrasonic-assisted Soldering for Graphite Films as Heat Sinks with Durably Superior Heat Dissipating Efficiency. Advanced Composites and Hybrid Materials, 2021.

[5] Huang He, Shangyu Huang, Yongchao Ye, Yong Xiao*, Zhihao Zhang*, Mingyu Li. Russell Goodall, Microstructure and mechanical properties of Cu joints soldered with a Sn-based composite solder, reinforced by metal foam, Journal of Alloys and Compounds, 2020, 845: 156240.

[6] Yong Xiao*, Zhipeng Song, Shan Li, Dan Li, Zhihao Zhang*, Mingyu Li. Russell Goodall, Bonding and strengthening mechanism of ultrasonically soldered 7075 Al joint using Ni-foam/Sn composite solder foil, Materials Science and Engineering A, 2020, 791: 139691.

[7] Huaqiang Fu, Yong Xiao*, Rongguo Song, Zhe Wang, Hongjun Ji and Daping He*. Rapid soldering of flexible graphene assembled films at low temperature in air with ultrasonic assistance, Carbon, 2020, 158: 55-62.  

[8] Yong Xiao*, Shan Li, Ziqi Wang, Yong Xiao*, Zhipeng Song, Yongning Mao, Mingyu Li. Microstructure and mechanical properties of 7075-Al alloy joint ultrasonically soldered with Ni-foam/Sn composite solder. Materials Science and Engineering A, 2018, 729: 241-248.  

[9] Yong Xiao, Qiwei Wang, Ziqi Wang, Xian Zeng*, Mingyu Li, Ling Wang, Xiaomeng Zhu. Ultrasonic soldering of Cu alloy using Ni-foam/Sn composite interlayer, Ultrasonics Sonochemistry, 2018, 45: 223-230.  

[10] Xingyi Zhang, Yong Xiao*, Ling Wang, Chao Wan, Qiwei Wang, Hongchao Sheng, Mingyu Li. Ultrasound-induced liquid/solid interfacial reaction between Zn-3Al alloy and Zr-based bulk metallic glasses, Ultrasonics Sonochemistry, 2018, 45: 86-94.  

发明专利:

[1] 肖勇,李丹,盛玮东,宋立志,赵宇,刘佳俊,张晶. 一种可精确施加压力的超声辅助焊接装备及方法,专利号:202211358188.8.

[2] 肖勇,程凯,赵宇,张建. 一种石墨烯薄膜表面超薄软钎焊改性层的制备方法,专利号:ZL202111399964.4.

[3] 肖勇,朱陈中,何煌,李丹,李佳琪. 一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的制备方法,专利号:ZL201910103457.8.(已转化)

[4] 肖勇,吴志鹏,何大平,傅华强. 石墨烯薄膜表面金属化焊接点的快速生成方法,专利号:ZL201810176021.7. 

[5] 肖勇,宋志鹏,李姗,毛永灵,张星祎,王奇伟,黄尚宇. 一种泡沫金属复合焊料片的制备方法. 专利号:ZL201710149734.X.(已转化).

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