姓名: 肖勇

类型: 材料成型与加工工程系

职称: 系主任/教授

详细信息:

基本情况

出生年月:1985年1月

职务/职称:系主任/教授

最高学位:工学博士

主要研究方向:特种连接(焊接)材料与技术

导师类别:学术型博硕导、专业型博硕导

工作单位:武汉理工大学，材料科学与工程学院

工作地址:工大楼218室

Email:yongxiao@whut.edu.cn

教育经历

1.2010-2014 哈尔滨工业大学，材料加工工程，工学博士

2.2008-2010 哈尔滨工业大学，材料加工工程，工学硕士

3.2004-2008 三峡大学，材料成型及控制工程专业，工学学士

工作经历

1.2024-至今 武汉理工大学，材料科学与工程学院，系主任、教授

2.2019-2020  英国谢菲尔德大学，资助研究员(Sir SY Chung Fellowship)

3.2016-2024 武汉理工大学，材料科学与工程学院，副教授

4.2014-2016 武汉理工大学，材料科学与工程学院，讲师

研究领域及主要成果

研究兴趣:精密低温焊料开发及接头冶金强化理论、超声辅助低温连接技术及声致界面行为、焊缝成型及使役状态数值模拟、材料表面可焊性改性技术

研究成果:主要解决了高频天线、核聚变反应堆等装备中的焊接技术难题，研制的焊接材料及设备实现型号应用。主持了各类纵、横向课题30余项(含国家级纵向课题6项)，在Carbon、Ultrasonics Sonochemistry、Journal of Materials Science & Technology 、Materials Science and Engineering A、Advanced Composites and Hybrid Materials等期刊发表第一或通讯作者SCI论文40余篇，授权国家发明专利20余项;相关研究成果获中国通信学会科技进步一等奖、中国材料研究学会技术发明二等奖等科技奖励。

主持科研项目

1.2024-2027，石墨烯薄膜超声-电阻复合低温钎焊声-热动态演变规律及冶金连接机理，国家自然科学基金/面上项目(52374398)

2.2023-2025，HY行动项目

3.2022-2023，装备预研领域基金

4.2019-2021，装备预研领域基金

5.2017-2019，超声辅助泡沫Ni/Sn复合焊料低温钎焊超细晶Al合金接头连接机理研究，国家自然科学基金/青年基金(51605357)

获奖情况

科研奖励:

1.2024年，中国通信学会科技进步一等奖，高能效环保天线关键技术及应用。

2.2024年，中国材料研究学会技术发明二等奖，超声活化辅助异种材料低温连接关键技术及应用。

3.2019年，谢菲尔德大学首届Sir SY Chung Fellowship(年度仅1名)。

教学奖励:

1.武汉理工大学“保亮”卓越奖教金。

指导学生竞赛获奖:

1.第十一届全国大学生节能减排社会实践与科技竞赛，国家特等奖，第一指导教师。

2.第八届中国研究生能源装备创新设计大赛，国家一等奖，优秀指导教师。

代表性研究论文

1.Dan Li, Yu Zhang, Jiahe Xue, Huaqiang Fu, Ruxia Liu*, Yizhe Chen*, Dan Luo, Yong Xiao*. Rapid and reliable metallurgical cladding of Sn-0.7Cu solder onto ADC12 Al alloy driven by ultrasonic-electric coupled field. Applied Surface Science, 2025, 713: 164301.

2.Dan Li#, Bangfu Xi#, Yong Xiao*, Lizhi Song, Jian Zhang, Dan Luo, Russell Goodall*. Low-temperature active soldering of 5A06-Al alloy and Ti-Cu-Ni alloy mesh-reinforced SAC305 composite solder: interfacial bonding behavior and joint properties. Journal of Materials Science & Technology, 2025, 235: 313-323.

3.Guokui Li, Yu Zhao, Jiaqi Li, Yong Xiao*. Evolution behavior of cavitation bubble in pure Sn liquid medium with narrow gap under low-amplitude ultrasound. Ultrasonics Sonochemistry, 2023, 99: 106567.

4.Huaqiang Fu, Yong Xiao*, Rongguo Song, Zhe Wang, Hongjun Ji and Daping He*. Rapid soldering of flexible graphene assembled films at low temperature in air with ultrasonic assistance, Carbon, 2020, 158: 55-62.

5.Yong Xiao*, Zhipeng Song, Shan Li, Dan Li, Zhihao Zhang*, Mingyu Li. Russell Goodall, Bonding and strengthening mechanism of ultrasonically soldered 7075 Al joint using Ni-foam/Sn composite solder foil, Materials Science and Engineering A, 2020, 791: 139691.

代表性发明专利

1.肖勇，奚邦富，程凯，赵宇. 一种低温活性焊料制备方法，中国发明专利，ZL202211000190.8

2.肖勇，李丹，盛玮东，宋立志，赵宇，刘佳俊，张晶. 一种可精确施加压力的超声辅助焊接装备及方法，中国发明专利，ZL202211358188.8

3.肖勇，程凯，赵宇，张建. 一种石墨烯薄膜表面超薄软钎焊改性层的制备方法，中国发明专利，ZL202111399964.4

4.肖勇，李丹，何煌，刘伟. 一种新型复合焊料片的制备方法，中国发明专利，ZL201910103605.6

5.肖勇，朱陈中，何煌，李丹，李佳琪. 一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的制备方法，中国发明专利，ZL201910103457.8