【2021届毕业生招聘信息之第四十一】北京奕斯伟科技集团有限公司2021届校园招聘简章

发布时间:2020-12-01 字体:[增加 减小]

一、  集团简介

(更多信息请登录公司官网:http://www.eswin.com/)

    北京奕斯伟科技集团有限公司(简称“ESWIN” ),是一家半导体领域产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。

 芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景,为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。

硅材料事业主要包括 12 英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。

先进封测事业主要包括芯片后端封测、 COF 卷带、面板级集成封测三类业务。

奕斯伟集团拥有全球半导体领域经验丰富的技术研发和经营管理团队,总部位于北京,在北京、海宁、合肥、成都、西安、英国南安普顿、韩国首尔等地设有研发中心,在西安、成都、合肥、苏州等地拥有制造基地,在香港、广州、深圳、南京、上海、中国台湾、美国硅谷、韩国首尔等地设有营销据点。

二、招聘介绍

招聘学历:博士、博士后(2019-2021731日毕业);

招聘专业:芯片方向(专业:计算机、通信、软件、微电子、电路相关专业等);

招聘岗位:模拟射频IC设计工程师、管理培训生(核心研发方向)、管理培训生(产品市场企划方向)、OLED DDI 模拟设计工程师、TDDI模拟设计工程师、T&F 模拟设计工程师、OLED DDI Logic设计工程师、TDDI 数字设计工程师、T&F 数字设计工程师、IC模拟设计工程师(Diver)、IC数字设计工程师(Tcon)、模拟IC设计工程师、技术企划专员和助理研究员;

三、福利待遇

年薪30w-60w,提供通信及餐费补贴,五险一金、补充医保、应届生提供住宿及各种节假日福利,提供居住证、非加班文化等;

工作地点:北京亦庄;

四、联系我们

简历投递请发送至邮箱:2077592595@qq.com,备注学校+姓名+意向岗位

期待优秀的你和我们并肩作战!

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