【2023届毕业生招聘信息之第一百三十二】深圳市新凯来技术有限公司2023届校园招聘简章

发布时间:2022-11-18 字体:[增加 减小]
一、公司简介
  深圳市新凯来技术有限公司隶属于深圳市重大产业投资集团,坚持“专业、创新、开放”,以技术为底、集众家之力,攻坚克难,保障国内半导体及电子制造产业供应链安全,为国内半导体设备厂、FAB厂、电子电器设备厂、研究机构提供先进的解决方案,相关产品广泛应用于国内顶级制造企业和研究、测试机构。
二、招聘对象
  2023年1月1日-2023年12月31日期间毕业的应届本硕毕业生
三、岗位介绍
  (一)通用软件工程师
  岗位职责及要求:
  1、开发和维护半导体设备软件,负责算法实现,编写软件详细设计文档;
  2、熟悉Java、C++等编程语言,有较强的逻辑思维能力;
  3、熟悉主流开源应用框架,如Vue、Spring等;
  4、熟悉UI、数据库、图像处理、自动化控制等软件设计;
  5、熟悉数据库,对数据库、缓存技术有一定理解。
  专业要求:计算机、软件工程、通信、数学等相关专业
  工作地点:深圳、东莞
  (二)嵌入式软件工程师
  岗位职责及要求:
  1、负责半导体设备及相关子系统模块嵌入式软件开发;
  2、负责模块系统调试和现场调试工作,配合电路、电机、机械等相关领域联调;
  3、熟悉C/C++编程,掌握常用的数据结构;
  4、了解嵌入式软件开发流程,熟悉Linux等操作系统;
  5、了解常见工业控制总线协议,如PLC、Ethercat等。
  专业要求:计算机、软件工程、自动化、电子、机械、电气、信息、通信、数学等相关专业
  工作地点:深圳、东莞
  (三)软件测试工程师
  岗位职责及要求:
  1、负责半导体设备软件测试和维护,负责用户场景分析和自动化测试方案设计,负责软件可靠性和质量评估;
  2、熟悉Java、Python等编程语言,了解产品软件测试理论、测试技术、测试工具和方法等;
  3、负责测试用例设计及脚本编写。
  专业要求:计算机、软件工程、通信、电子、数学等相关专业
  工作地点:深圳、东莞
  (四)CAE仿真工程师
  岗位职责及要求:
  1、熟悉设备及大型结构件仿真分析、拓扑优化,熟练掌握相关仿真软件;
  2、能够进行结构强度仿真、跌落仿真、振动噪声分析、流固/热固耦合分析等,能对专业仿真计算软件进行二次开发,编写简易模块化计算程序;
  3、具备良好的力学基础,深入理解结构力学建模及动力学建模,熟悉有限元理论。
  专业要求:机械、力学、数学、物理等相关专业
  工作地点:深圳、东莞
  (五)机械工程师
  岗位职责及要求:
  1、负责半导体设备和零部件结构设计、结构工艺、包装运输等相关机械类设计开发、测试验证和关键技术研究;
  2、掌握常见设计软件,熟悉常用金属和非金属材料特性以及表面处理工艺,了解常用金属加工和成型工艺方法。
  专业要求:机械设计、机械电子、机电一体化、包装工程等相关专业
  工作地点:深圳、东莞
  (六)材料及工艺工程师
  岗位职责及要求:
  1、负责玻璃和陶瓷材料底层配方突破与创新,通过分子结构设计、化学配方调控及组分设计,交付业界领先的配方设计解决方案;
  2、掌握材料配方组分开发及验证能力,熟悉制备工艺、性能表征与缺陷分析。
  专业要求:无机非金属材料、金属材料、硅酸盐材料、材料科学与控制工程、材料物理、材料化学等相关专业
  工作地点:深圳、东莞
  (七)硬件开发工程师
  岗位职责及要求:
  1、负责硬件电路板开发、电机驱动电路、传感器应用等方向的硬件方案设计、器件选型、原理图设计、试制和调测等;
  2、负责硬件开发过程中的生产问题、产品应用问题和可靠性问题的分析和解决;
  3、熟悉模拟电路、数字电路和常见驱动电路设计,电路基础知识扎实。
  专业要求:电子、通信、自动化、光电、微电子、仪器仪表、测控技术、机械电子、计算机等相关专业
  工作地点:深圳、东莞
  (八)逻辑工程师
  岗位职责及要求:
  1、负责FPGA功能设计、模块级开发、验证等工作,包括模块级需求分析、方案设计、RTL开发、UT仿真验证等;
  2、协同软件、硬件工程师完成功能模块的调试和实现;
  3、负责编写技术开发、调试验证及相关技术文档;
  4、协同算法团队进行领域相关的核心算法分析及设计;
  5、熟悉Verilog/SystemVerilog/VHDL/C/C++等编程语言,熟练使用常见EDA工具。
  专业要求:电子信息、自动化、通信、电子、测控技术、电气工程、仪器仪表、计算机等相关专业
  工作地点:深圳、东莞
  (九)电源工程师
  岗位职责及要求:
  1、负责硬件电源解决方案设计、器件选型、硬件开发、设计和调试;
  2、参与电源质量改进和功率器件失效分析等;
  3、熟悉业界电源拓扑以及相关原理、DCDC、高精度LDO、模拟电路和数字电路等应用设计。
  专业要求:电子、电气工程、电路与系统、自动化控制、计算机等相关专业
  工作地点:深圳、东莞
  (十)硬件测试工程师
  岗位职责及要求:
  1、负责系统硬件电路、电机驱动电路、传感器等模块的测试策略、测试方案和测试用例设计;
  2、负责硬件产品模块的测试交付,包括设计审查、测试计划制定和需求验收,负责可靠性验证和专项认证;
  3、熟悉数电、模电、信号完整性和电源完整性等硬件电路知识。
  专业要求:电子、通信、自动化、光电、微电子、仪器仪表、测控技术、机械电子、计算机等相关专业
  工作地点:深圳、东莞
三、招聘流程
  1、应聘流程:
  投递简历->简历识别->面试通知->网络测评->技术面试->综合面试->offer发放
  2、投递简历:
  请将简历附件发送至校招邮箱:career2022@sicarrier.com
  邮件主题:应聘岗位名称+学校+专业+姓名
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