2011年6月22日，材化0702班的同学圆满完成学业，与母校告别。2021年6月19日，正值毕业十周年之际，同学们从全国各地赶来，再次汇聚到母校，共同祝愿母校——越来越好！

　　因为处在疫情期间，为确保同学们和学校的防疫安全，学校对此次10周年同学聚会的防疫工作，进行了充分的讨论和准备，保障了同学们的顺利相聚。

　　19日上午，微雨，武汉理工大学在细雨中有如十年前一样，黄色的建筑庄严，白色的新楼活力，湖边杨柳依依，树荫下行人两三，同学们结伴走过东院、西院、鉴湖、南湖，用脚步一一丈量过去的十年时光。心至楼前，“建设让人民满意让世人仰慕的优秀大学”让同学们都心生自豪。

　　学校的每一个变化都印入眼底，同学们这十年的成长也令人感怀。毕业十年，同学们就职于各行各业，在不同的行业不同的岗位，同放光彩。有供职于传统无机非金属材料中的水泥、混凝土、石英玻璃行业，也有供职于光通讯组件、锂电池新能源、智能制造这些新兴行业，特别值得有一提的是，全班近三分之一都跨入了半导体行业，涵盖了芯片设计、制造和封测领域，产品涵盖SOC逻辑芯片、功率芯片、射频芯片、传感器芯片等，同学们在不同的领域，投身半导体事业，一起致力于突破国外技术封锁，为祖国的半导体事业添砖加瓦。

　　同学们的成长离不开学校的悉心教导，同学们在各行各业大放异彩，也和母校的培养息息相关。最后也希望母校能紧跟半导体发展的步伐，开设更多的半导体相关课程和专业，推动中国半导体技术走向世界前列！

　　材化0702班的全体同学们，与我们的母校约定，一起大步朝前走，下一个五年再聚！（供稿/摄影：材化0702卢采梦　编辑：原思辰　审稿人：田仕）